반도체 관련주

반도체

3D 낸드(NAND) 메모리, HBM  - 테스  제우스 피에스케이 제우스 테스 원익머트리얼즈 유니테스트 심텍 유진테크 피에스케이홀딩스 원익Qnc sk하이닉스 테크윙 디엔에프 케이씨텍 한양이엔지 삼성전자 솔브레인홀딩스 후성 한솔케미칼

SSD 메모리, 저장장치 - 하나마이크론 SFA반도체 심텍, sk하이닉스, 삼성전자, 네오셈,kx하이텍, SGA, 솔브레인

DDR5 이수페타시스,테크윙,ISC, 대덕전자, 디아이,코리아써키트, 유니테스트, 엑시콘, 티엘비, 타이거일렉, 오킨스전자, 아비코전자,제이티, 마이크로컨텍솔

시스템 반도체 - 하나미이크론, SFA반도체, 피에스케이, 에이티세미콘, 알파홀딩스, 두산테스나, 한미반도체, 오픈엣지테크놀로지,sk하이닉스, 네패스, 엘비세미콘, 앤씨앤,아이에이, 테크윙, 지니틱스, 자람테크놀로지,네패스아크, 아진엑스텍,리노공업,아이앤씨,디아이,LX세미콘, 다믈멀티미디어,가온칩스,큐알티,시그네틱스,코아시아,엘비루셈,이이디칩스,오디텍,텔레침스,에이디테크놀로지,db하이텍,미래반도체,삼성전자,매커스,에으앤에스텍,고영,라닉스,어보브반도체,티엘아이,아나패스,윈팩,넥스트칩,아이텍

AI 반도체 - 에이디칩스

전력 반도체 - DB하이텍, 티씨케이,LX세미콘, 하나머티리얼즈,KEC,에이프로, 시지트로닉스

반도체 생산장비 - 더코디,로보스타,하나마이크론, SFA반도체,알에스오토메이션,피에스케이, 원익IPS,테스,유진테크,라온테크,한미반도체,에이피티씨,유니셈,싸이맥스,저스템,HPSP,티에스이,성도이엔지,아스플로,주성엔지니어링,테크윙,GST,유니테스트,피에스케이홀딩스,네패스아크,에스티아이,와이아이케이,기가레인,인텍플럿,,이오테크닉스,레이저쎌,엘오티베큠,디아이,제이티,러셀,위드텍,리노공업,네온테크,넥스틴,티씨케이,제너셈,지앤비에스엔지니어링,자비스,케이씨텍,티에프이,한양이엔지,엑시콘,AP시스템,펠트론,오션브릿지,로체시스템즈,오로스테크놀로지,성우테크론,탑엔지니어링,에스에프에이,서진시스템,신성이엔지,에프에스티, 코미코,코디,고영.디바이스이엔지,서플러스글로벌,포인트엔지니어링,네오셈,HB테크놀러지,에엔유,미래산업,씨앤지하이테크,한화에어로스페잇,스마트솔루션즈,에스티,원방테크,프로텍,어반리튬,에이팩트,코세스,엔투텍,제이스텍,프로이천

SGA    - SSD, 낸드플래시메모리 , 후공정 패키지, 반도체

KX하이텍,SFA반도체하나마이크론 -SSD, 낸드플래시메모리 ,

텔레칩스 - Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매함.

반도체 후공정 패키지 - 하나마이크론, 시그네틱스, 윈팩 

MLCC(적층세라믹콘덴서)  알에프세미  코스모신소..

PCB(FPCB 등)  PI첨단소..  아모그린텍

갤럭시 부품주  PI첨단소..  옵트론텍

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